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技術優勢

軟板生產能力

  • 高密度型HDI板(最小線中間距50 μm)

  • 獨特凸點設計,壓力觸點具有高可靠性,抗腐蝕性(即互聯技術)

  • 多元化的設計,如柔性線路板與導熱片,塑膠片或金屬片的互壓

  • 各種元件裝配技術

  • ACP\ACF綁定技術

 
飛線型軟板

  • 雙層

  • 線寬/線距:5.12mil/4.72 mil

  • 雙面

  • 線寬/線距:5mil/4

  • 3 層

  • 線寬/線寬/線距:2mil/2 mil

  • 鍍軟金/飛線

  • 盲孔

  • 雙面

  • 線寬/線距:2.36 mil/2.36 mil

  • 硬金,飛線

凸點設計型軟板

  • 雙面板、單面板

  • 電鍍鎳&硬金

  • 凸點高度最大0.05mm

熱壓

  • 雙面板

  • 4mil線寬/線距

  • 化學沉金

金屬輔料的軟板

  • 單面, 雙面, 多層

  • 不銹鋼- 鋁

塑料輔料的軟板

  • 單面, 雙面, 多層

導通類型

CMOS
  • 攝像頭模組壓合

FOG
  • FPC壓合到玻璃

FOB
  • 軟板壓合至硬板

FOF
  • 軟板壓合于軟板

多種元件類型

我們提供包括如下組裝的一站式服務:

  • 開關

  • 麥克

  • 攝像頭底座

  • 發光二級管

  • 淲波片

  • 二級管

  • 變阻器

  • 熱敏電阻

  • 聽筒

  • 感應器

  • 電阻

  • 電容

  • 加熱元件

  • 話筒

  • 繼電器

  • 場效應晶體管

  • 光電晶體管

  • 跳線

  • 近距離傳感器

  • 開關型霍爾傳感器

  • 電可擦可編程只讀存儲器

 

硬板

  • 厚銅板(最厚可達10 oz)最高層數可達32層

  • 埋銅板技術具有良好的散熱性和可靠性

  • 2.5D的小腔埋入一個小部件可加強PCB的散熱管理,減少整個裝配裝置的總厚度。

 
厚銅板

塑料輔料的軟板

  • 10oz銅厚

  • 高達24層

  • 盲孔

厚銅板

  • 高達32層

  • 控深鉆孔/鑼孔

  • 阻抗控制±10%

埋銅板

  • 嵌入銅片

  • 化學沉金

  • 銅片內部平面度控制<30 um

 
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