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產品介紹

軟板(FPC)

柔性線路板由導體層(銅箔)和絕緣層(PI/PET/PEN/LCP)組成。

軟板作為一種基板安裝于電子設備上,可依特定應用而進行彎折。

 

 

單面軟板

  • 單面軟板由單面線路金屬層或導電聚合物層與柔性介質層壓合而成。
  • 元件終端信號只能從面獲取,板上的孔只做零件裝配使用。

雙面軟板

  • 雙面軟板是由2層線路組成,分有導通孔和無導通孔兩種設計 。
  • 無導通孔設計的雙面軟板,信號只在一面傳輸,具有導通孔設計的雙面軟板,電子元件的終端信號可通過導通孔在兩面進行傳輸,從而實現元件安裝于任何一面的可能。

多層軟板

  • 顧名思義,多層軟板即3層或3層線路以上的軟板。
  • 層與層之間通過導通孔互聯,為滿足客戶特殊對柔性或彎折度的要求,非連續性的層壓是常見的。

單面雙接觸軟板

  • 單面雙接觸軟板只有一面線路,信號通過單面線路上的導線如兩邊引線端子進行傳輸。
  • 由于這種設計要求特殊制程,因此并不常用。

軟硬結合板

  • 軟硬結合板是由柔性和剛性基板壓合而成的混合結構,通過導通孔進行互聯。

軟板能力介紹

  • 柔軟性強,省空間,可解決機械約束,支持動態應用。
  • 提供一站式的裝配解決方案。
  • 包括一系列產品包含單面、雙面、單雙面接觸,多層鏤空設計軟板,通過鏤空設計增加產品的柔性。
  • 飛針軟板。
  • 阻抗設計。
  • 高精細(SMD/BGAs)軟板。
  • 多種表面處理軟板。

特殊制程

  • 激光燒割
  • 封裝

產品應用

  • 數據存儲
  • 醫療產品
  • 汽車產品
  • 工業產品
  • 消費電子
  • 通訊電子
  • 顯示器模組

硬板

硬板由銅箔線路層和絕緣介質層組成,介質層通常由環氧樹脂PP片壓合而成。硬板表面通常覆蓋油墨。

硬板能力介紹

硬板適用于較小間距的球陣列(BGA)設計

  • 薄板最小可做到0.25mm.
  • 通過精細設計,增加銑板的精確度
  • 銅漿灌孔,銀漿灌孔,盤中孔
  • 低DK/DF材料PCB板
  • 盲埋孔,疊盲孔板
  • 厚銅板
  • 阻抗板

特殊制程

  • 控深鉆孔
  • 埋銅塊板
  • 金手指斜邊
  • 樹脂堵孔+回填電鍍
  • 板邊電鍍

產品應用

  • 汽車產品
  • 電源產品
  • 工業產品
  • 能源產品
  • 平面變壓器 e.g. ER11T216321
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